Pages

• Home
• Kontakt
• EMS-Dienstleistungen
  • Entwicklung
    • Hardware-Entwicklung
    • Software
    • Konstruktion
    • Produkt-Qualifizierung
      • EMV-Messung
    • Prüfmittel
    • Dokumentation – Projektphase transparent und nachvollziehbar
    • Referenzprojekte Elektronik-Entwicklung
  • Design
  • Testkonzept
    • MOI
    • AOI
    • BGA-Endoskopie und Röntgeninspektion
    • Funktionstest
    • In-Circuit
    • Boundary-Scan
    • Burn-In
  • Materialmanagement
  • Produktion
    • Baugruppen
      • Manuelle Fertigung
      • Prototypen- und Kleinserienfertigung
      • Automatisierte Fertigung
      • BGA Rework Service
      • Baugruppenreinigung
      • First Article Inspection
      • Wellen- bzw. Schwalllötverfahren
      • Reflow-Lötverfahren
      • Selektiv-Lötverfahren
      • Maschinenpark Baugruppenfertigung
    • Mechanik-Komponenten
      • Elektronik-Gehäuse
    • Geräte und Systeme
    • Kabelkonfektion
  • Logistik
  • After Sale Services
• Vorrichtungen
  • Schablonen-Zubehör
  • Lötmasken und Lötrahmen
  • Deckelsysteme
  • Drehteller-Lötmasken
  • Warenträger
  • Titan- und Teflonlösungen
  • Teflonbeschichtung
• Services
  • Blitzangebot
• Downloads
• Impressum
• Datenschutzerklärung
• Systemintegration
• Nutzentrennvorrichtung
• Standorte
  • straschu Industrie-Elektronik – Stuhr
• Zertifikate
• AGB
• Einkaufskodex
• Lieferanteninformationen
• Schablonen
  • SMD-Schablonen
  • Schablonen für Schnellspannsysteme
  • Kleberschablonen
  • Elektropolierte Schablonen
  • Stufenschablonen
  • Muster- / Prototypingschablonen
  • Spezialschablonen für BGA-Rework
  • Schablonen für Wafer Bumping
  • Nanobeschichtete Schablonen
• Sitemap
• Bauteile kaufen
• Lasern
• Fräsen – Formteile
• Laser-Schneidteile
• Fräsen
• Neue Lötmasken und -rahmen
• Konstruktionsservice