Verschrottung der Baugruppe? Nein!

Auf Ihrer Baugruppe befinden sich fehlerhafte BGAs oder Sie möchten ein anderes Bauteil auf der gleichen Leiterplatte testen?

Für das beschädigungsfreie Auslöten und Ersetzen der SMD-Bauelemente mit verdeckten Lötanschlüssen ist eine exakte Energiezufuhr und Temperaturführung von entscheidender Bedeutung. Wesentliche Voraussetzungen für einen erfolgreichen Rework-Prozess sind stabile und reproduzierbare Temperaturprofile, ebenso wie erfahrene Bediener sowie ein zuverlässiges Reworksystem (Ersa IR / PL 650; siehe Maschinenpark) nebst den erforderlichen Prüfsystemen.

Ihr Mehrwert
  • Erhalt von Baugruppen durch fachgerechtes, prozesssicheres Rework
  • Keine thermische Überlastung der Baugruppe