Moderner Maschinenpark für neueste technische Standards

Um Ihre Baugruppen, Geräte und Systeme nach den neuesten technischen Standards fertigen zu können, investieren wir kontinuierlich in unseren Maschinenpark. Informieren Sie sich auf den folgenden Seiten über die wichtigsten Maschinendaten.

JUKI Bestückungsmaschinen

Technische Details und Highlights

JUKI 1

  • Bauelemente-Spektrum: 01005 bis 33,5 x 33,5 mm
  • Max. Komponentenhöhe: 6 mm
  • Max. Leiterplattenabmessung: 610 x 560 mm
  • Bestückgenauigkeit: ± 50 μm (Cpk ≥ 1) Laserzentrierung; intelligentes Feedersystem

JUKI 2

  • Bauelemente-Spektrum: 01005 bis 50 x 150 mm oder 74 x 74 mm
  • Max. Komponentenhöhe: 25 mm
  • Max. Leiterplattenabmessung: 610 x 560 mm
  • Bestückgenauigkeit: ± 50 μm (Cpk ≥ 1) Laserzentrierung; ±30 μm (Cpk ≥ 1) optische Zentrierung; intelligentes Feedersystem

Siplace Maschinen

Technische Details und Highlights

Siplace 1

  • Bauelemente-Spektrum: 0,8 x 1,6 mm bis 55 x 55 mm
  • Max. Komponentenhöhe: 20 mm
  • Bestückgenauigkeit: optisches Zentriersystem, Revolverkopf ± 70 μm und Drehwinkel 0,3° je bei 4 Sigma, IC-Kopf ± 50 μm und Drehwinkel 0,07° je bei 4 Sigma

Siplace 2

  • Bauelemente-Spektrum: 0201 bis 18,7 x 18,7 mm
  • Max. Komponentenhöhe: 6 mm
  • Bestückgenauigkeit: optisches Zentriersystem ± 90 μm und Drehwinkel 0,7° je bei 4 Sigma

Siplace 3

  • Bauelemente-Spektrum: 0402 bis 18,7 x 18,7 mm
  • Max. Komponentenhöhe: 6 mm
  • Bestückgenauigkeit: optisches Zentriersystem ± 90 μm und Drehwinkel 0,7° je bei 4 Sigma
Bestückungsautomaten Siplace

Wellenlötanlage Ersa

Technische Details und Highlights
  • Stickstoffvolltunnelsystem für minimale Restsauerstoffwerte und hohe thermische Stabilität (freie Durchfahrtshöhe 120 mm)
  • Programmierbares Sprühfluxmodul
  • Vorheizzone: 1 800 mm
  • Doppellötmodul zur gleichzeitigen Bevorratung von 2 Legierungen
  • Max. Leiterplattenabmessung: 395 x 495 mm, optional 585 mm (4 Lötrahmen)

Reflowlötanlage 1

Technische Details und Highlights
  • „Best-in-Class“-Konvektionssystem für die High-End-Serienfertigung
  • 7 Vorheizzonen, 3 Peakzonen, 4 Kühlzonen
  • Prozesslänge gesamt: 6390 mm
  • Obere und untere Heizzonen getrennt regelbar
  • Intelligente Stickstoffregelung mit Restsauerstoffmessgerät
  • Prozessgasreinigung (Pyrolyse bei 500 °C)
  • Aktiver Kühlprozess, wassergekühlt über Wärmetauscher
  • Stressfreie Kühlung durch separat einstellbare Lüfter
  • Kettentransportsystem mit Mittenunterstützung; Arbeitsbreite 65 – 460 mm

Reflowlötanlage 2

Technische Details und Highlights
  • Vollkonvektionsanlagen
  • Hohe Luftumwälzung 12 000 m³/h
  • Je nach Modell drei bzw. vier getrennt regelbare Vorheizzonen zur Realisierung optimaler Temperaturprofile
  • Kühlzonen mit Kondensatfallen
  • Intelligente Stickstoffregelung
  • Kettentransportsystem mit Mittenunterstützung; Arbeitsbreite bis 460 mm

Für eine ideale Lötung bitte Freihaltungen am Leiterplattenrand beachten.

Selektiv-Lötanlagen Ersa

Technische Details und Highlights
  • Mit Wechseltiegelsystem für bleifreie und bleihaltige Lote
  • Optimale Lötergebnisse durch Schutzgasatmosphäre (N2)
  • Minimale Flußmittelrückstände dank programmierbarer Präzisionssprühfluxer zum Flussmittelauftrag
  • Lötmaskengröße: Breite 60 - 400 mm, Länge 120 - 500 mm, Gewicht max. 5 kg
  • Max. Komponentenhöhe: Oberseite 100 mm, Randbereich 15 mm, Unterseite 30 mm

Bitte beachten Sie die Layoutempfehlungen hinsichtlich Mindestabstände.

Nutzentrenner

Technische Details und Highlights
  • CNC-gesteuerter 500 Watt Fräßspindel
  • Halbautomatischer Nutzentrenner für das stressarme Trennen von Leiterplatten (Fräßprozess)
  • Max. Nutzengroße 460x460mm
  • Materialstärke Standard 0,5 – 3mm, weitere Größen nach Abfrage
  • Trennen von Leiterplatten aus FR4 und Aluminium, weitere Materialien nach Abfrage
  • höchste Genauigkeit: Positioniergenauigkeit ≤ ±0,01mm, Wiederholgenauigkeit ≤ ±0,005mm, Trenn-Genauigkeit ±0,08mm
  • Kamerasystem mit Fiducial Erkennung und Lagekorrektur
  • Ionisierungseinheit und leistungsstarker industrieller Staubsauger
  • Produkt-spezifische Leiterplattenunterstützung, auf Kundenwunsch durch layoutoptimierten Adapterplatten
  • Geringe mechanische Belastung der Leiterplatte
  • Fräsen von Freiformkonturen
Nutzentrennmaschine

Lotpastendrucker DEK 1

Technische Details und Highlights
  • Vollautomatischer Inlinedrucker
  • Wiederholgenauigkeit ± 25 μm
  • Visionsystem zur automatischen Schablonenausrichtung
  • HawkEye 400 Hochgeschwindigkeitsprüfung des Pastendruckes
  • Schablonenreinigung nass / trocken / Vakuum
  • Gridlok Tooling zur Leiterplattenunterstützung
  • Leiterplattenabmessung: 40 x 50 mm bis 510 x 508 mm (620 x 508 mm optional)
  • Leiterplattendicke: 0,2 bis 6 mm

Lotpastendrucker DEK 2

Technische Details und Highlights
  • Dispenser-Funktion
  • Vollautomatischer Inlinedrucker
  • Wiederholgenauigkeit ± 25 μm
  • Kamerasystem DEK HawkEye 750
  • Kernzykluszeit 8,0 Sekunden
  • Gridlok Tooling zur Leiterplattenunterstützung
  • Maximale Druckfläche: 510 mm x 508,5 mm
  • Leiterplattendicke: 0,2 bis 6 mm
  • Maschinengenauigkeit von ±20 µm @ 2 Cmk
Lotpastendrucker DEK Horizon 03ix

Reworksystem Ersa

Technische Details und Highlights
  • Dynamisches Infrarot-Heizsystem
  • Bearbeitung von SMT- und THT-Bauteilen (Voraussetzung: für Reflowlötung geeignet)
  • Ober-, Unterheizung und Kühlung programmgesteuert
  • Individuelle Profilgestaltung mit hoher Wiederholgenauigkeit durch automatische Prozessüberwachung (Kamerasystem)
  • Bauteil-Platzierungssystem
  • „DIP-System“ für Flussmittelpaste
  • Temperaturerfassung am Lötgut per Thermofühler oder Infrarotmessung
Ersa BGA Reworksystem

Feinstreinigungsanlage Riebesam

Technische Details und Highlights
  • Sprühstrahlreinigung
  • Reinigungsmedium: Vigon A 200 (Zestron)
  • Frei programmierbare Ablaufsteuerung
  • VE-Wasser-Spülsystem
  • Wirksames Heizsystem für eine perfekte Trocknung nach dem Reinigungsprozess
  • Kammernutzmaße: Breite 476 mm, Höhe 530 mm, Tiefe 476 mm
Feinstreinigungsanlage Riebesam

Baugruppenreinigungsanlage

Technische Details und Highlights
  • Vollautomatische abwasserfreie Hochleistungsanlage
  • Abreinigen aller Verunreinigungen, die beim Herstellen und Handling elektronischer Baugruppen entstehen
  • Reinigen von dicht bestückten Elektronikbaugruppen mit niedrigen Spalthöhen wie BGA, CSP, LGA, MELF usw.
  • Reinigung von Leistungselektronik
  • Reinigen von Elektronikbaugruppen, die eine besonders kurze Prozessdauer erfordern
  • Reinigung vor dem Beschichten oder Belacken
  • Feinstreinigung vor dem Drahtbonden
  • Lineares direktes Sprühen für einheitliche Reinigungswirkung
  • Umweltschonende Reinigung durch Permanentfilterung des Spülwassers
  • Geringer Verbrauch von Chemikalien und Wasser
  • 5-10 Liter Wasserverbrauch pro Reinigungszyklus
  • Direkte Trocknung durch Heißluftklinge
  • Beleuchtete Prozesskammer mit Glastür zur visuellen Prozessüberwachung
  • Kammernutzmaße: Breite 890 mm, Höhe 850 mm, Tiefe 215 mm
  • Breites Sortiment an genormten und kundenspezifischen Baugruppen-Halterungen

Vollautomatische Reinigungsanlage für Schablonen SYSTRONIC

Technische Details und Highlights
  • Rotierende Sprüharme
  • Geschlossenes Kreislaufsystem (umweltfreundlich)
  • Leistungsstarke Heißlufttrocknung
  • Max. Schablonenmaße 60x800x800mm

AOI Viscom

Technische Details und Highlights
  • Mehrfachkamerasystem mit einer Auflösung von 11,7 µm
  • 1 Orthogonal- und 4 Schrägsichtkameras zur Erfassung von verdeckten Lötstellen
  • Prüfung von: Lötstellen, Bauteilbeschriftungen (OCR), Bauteilhöhen, Bauteile bis Bauform 01005
  • Leiterplatten bis 450 x 350 x 50 mm Oberseite / 40 mm Unterseite
  • Schlupffreiheit durch integrierte Verifikation
  • Extrem hoher Durchsatz durch FastFlow Handling

BGA-Inspektionssystem ERSA

Technische Details und Highlights
  • Endoskopisch-optisches System zur Inspektion verdeckter Lötstellen und Durchkontaktierungen
  • Hochauflösende Megapixel-Digitalkamera
  • Drei Optikköpfe: 0°-Kopf zur Aufsichtinspektion und Einblick in Durchkontaktierungen, 90°-Kopf für BGAs (Spalthöhe 100 bis 1500 μm), 90°-Kopf für Flip Chips (kleinste Spalthöhe 12 μm)
BGA-Inspektionssystem ERSASCOPE 2
Quelle: Ersa

Röntgeninspektionssystem YXLON

Technische Details und Highlights
  • 2D- und 3D-Bilder mit extrem hoher Auflösung, Laminographie
  • Fein Focus Röhrentechnologie, High Power Transmissionstarget, fein kalibrierter Flachdetektor der neuesten Generation
  • Schrägansicht 140°, Rotation
  • max. 25 – 160 kV; 0,01 – 1,0 mA
  • Detailerkennbarkeit < 1 μm
  • Geometrische Vergrößerung ~ 3.000x
  • Totale Vergrößerung ~ 384.000x
  • max. Probengröße 800 mm x 500 mm
  • Inspektionsbereich 460 mm x 410 mm (18” x 16”)
  • Multi Area Void Calculation
  • Erweiterte BGA Prüfung
  • Automatische Berichterstellung

Röntgeninspektionssystem 2

Technische Details und Highlights
  • Offene Mikrofokus-Röntgenprüfung mit Transmissionsstrahlkopf
  • Detailerkennbarkeit < 1 µm
  • Kollisionsfreies 4-Achsen-Manipulationssystem
  • 140° Schwenkachse für digitalen CMOS-Bilddetektor
  • Max. 10 bis 160 kV; 0,01 – 1,0 mA
  • Max. Probengröße 540 x 440 mm
  • Inspektionsbereich 310 x 310 mm
  • Voiderkennnung und Auswertung